Cinta di grafite di alta -purità

Cinta di grafite di alta -purità
Dettalji:
A cinta di grafite d'alta purezza, fatta da 99% di grafite puro, combina un'eccellente flessibilità, una alta conduttività termica è una sigillatura superiore. Hè largamente utilizatu per a sigillatura è a gestione termale in ambienti à alta -temperatura, altu-vacu, cum'è furnace à vacuum, equipamentu di semiconductor, è celle di combustibile.
MOQ: 50 kg
Materiale: grafite naturale
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1. Core Product

High-Purity Graphite Tape hè una bobina di grafite flessibile fatta di 99% di grafite espansibile di alta-purezza, priva di leganti è impurità corrosive. Mantene l'eccellente conductività termale, a conduttività elettrica è a resistenza à alta -temperatura di u grafite in forma di bloccu-di alta-purità, mentre chì pussede una flessibilità eccezziunale, una resistenza à a compressione è una facilità di trasfurmazioni. Puderà riempie spazii superficiali irregulari, furmendu interfacce di gestione termica efficienti è sigilli ermetici affidabili.

 

2. Specifica Tecnica

Elementi paràmetri

Specificazioni tipiche / Gamma

Norme di prova

Cumpusizioni chimica

   

cuntenutu di carbone (C)

Più grande o uguale à 99,0% ~ 99,9%

ASTM D5603

Contenutu di Ash

Meno o uguale à 1000 ppm ~ 100 ppm

-

teneur en soufre (S)

Meno o uguale à 500 ppm

-

Pruprietà fisica

   

Spessore

0,1 mm ~ 3,0 mm (personalizzabile)

ASTM F152

Densità

1,0 ~ 1,3 g/cm³ (ajustable)

ASTM F1315

Pruprietà termale

   

Température de service à long -temps (à l'air)

-200 gradi ~ 450 gradi (in ambienti ossidanti)

-

Temperature de service à long -terme (inerte/vacuum)

Finu à 3000 gradi

-

Conduttività termica in-piano (direzione X-Y)

80~150 W/(m·K)

ASTM E1461

Pruprietà meccanica

   

Forza di trazione

Più grande o uguale à 4,0 MPa

ASTM D828

Rapportu di cumpressione

15%~40%

ASTM F36

Tasso di rebound

Più grande o uguale à 15%

ASTM F36

3.Main Features è Advantages

Alta conduttività termica è stabilità termica

Ha una conduttività termale eccellente in a direzzione di u pianu (finu à 150 W/(m·K) o più), chì permette una diffusione di calore rapida è uniforme per prevene u surriscaldamentu lucale.

Pò travaglià in modu stabile per un bellu pezzu à - 200 gradi à 3000 gradi in un gasu inerte o un ambiente di vacuum (ambienti non oxidante), cun un coefficient d'espansione termale estremamente bassu è una stabilità dimensionale eccellente.

Eccellente flessibilità è compensazione

Tessitura morbida, faciule da piegà è avvolgi, è si adatta perfettamente à diverse curve cumplesse è superfici irregolari.

Havi una bona resistenza à a compressione, chì pò cumpensà in modu efficace i lacune causati da espansione termale, cuntrazione o tolleranza di machining in a superficia di cuntattu, mantenendu una pressione di cuntattu stabile à longu -.

Alta purezza è inerzia chimica

U cuntenutu di cendra estremamente bassu (pò esse menu di 100 ppm), senza ioni corrosivi cum'è u cloru è u sulfuru, è ùn pruvucarà micca a corrosione o a contaminazione à i cumpunenti elettronichi sensitivi (per esempiu, l'equipaggiu semiconductor) o camere metalliche.

Facile à trasfurmà è aduprà

Pò esse facilmente tagliatu è stampatu cù e mani o arnesi quantu necessariu.

Di solitu vene cun supportu adesivo o pò esse usatu cù adesivo à alta -temperatura, facilitendu a stallazione è migliurà l'efficienza di a produzzione.

Eccellente tenuta à l'aria

Sutta una forza di compressione abbastanza, pò furmà una barriera di sigillatura efficace per impedisce a fuga di gas è liquidu.

High-Purity Graphite Tape factory
 
High-Purity Graphite Tape supplier
 

4. Zone Applicazioni tipica

Furnace à vacuum è furnace high-temperature: A cinta di grafite d'alta purezza hè aduprata per a sigillatura dinamica o statica di alta -temperature in porte di furnace, finestre d'osservazione, sbocchi di l'elettrodi, etc.

Equipamentu di fabricazione di semiconduttori: Adupratu com'è materiale di sigillatura di flange è insulation per CVD, PECVD, furnaces di diffusione, è altri equipaghji.

Celle à combustible: Adupratu cum'è guarnizioni di sigillatura di gas trà e piastre bipolari di grafite o di metalli bipolari.

Dissipazione di calore elettronica è elettrica: Incollatu trà i dispositi di putenza (per esempiu, IGBT, CPU) è dissipatori di calore cum'è un pad termale efficiente.

Crescita fotovoltaica è cristallina: Adupratu per a sigillatura di u campu termale è l'insulazione in i forni di siliciu monocristallino è i forni di lingotti di siliciu policristallinu.

Ricerca aerospaziale è scientifica: Applicatu per a sigillatura è a conduttività termica in diversi ambienti estremi cum'è u vacuum, alta pressione è alta temperatura.

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